宏丰首页 > 产品&解决方案 > 颗粒及纤维增强电接触材料 > AgW

产品&解决方案

银钨(AgW)

产品特点

采用粉末冶金工艺,以钨为骨架的银基电接触材料,兼具银的优良导热和导电性,以及钨的高熔点和耐烧损性,其整体硬度高,机械磨损小,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。银钨产品的焊接处钎着率和焊接强度高,尺寸较小的银点可直接自动化焊接,尺寸较大的银钨产品烧覆焊料后,易焊接且效率高。

触头性能及应用范围

材料 密度 g/cm3 电阻率 μΩ·cm 硬度(HB) 金相图
AgW(40) ≥12.40 ≤2.6 ≥85  
AgW(50) ≥13.15 ≤3.0 ≥105
AgW(60) ≥14.00 ≤3.4 ≥125
AgW(65) ≥14.50 ≤3.6 ≥135
AgW(75) ≥15.40 ≤4.2 ≥165
  该产品主要应用于中低压断路器、漏电断路器高负载导体、高电流开关触点、重型继电器、空气断路器、起重开关、开关机车等等。