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产品&解决方案

新型Cu/Ag/Cu双侧面复合薄带材

复合形式截面示意图

形式 双侧面复合
双侧面  
  注:中间是银层,双侧面是铜层

应用范围

产品适用于制造满足JISC、JEM、JESC:AC、DC120~750V标准熔断器中的熔断片,也可用于制造高导电接插件等。

供货形式

产品名称 复合薄带材卷内径 mm 复合薄带材最小长度 m
熔断器用Cu/Ag/Cu双侧面复合薄带材 ≥70 20

尺寸(单位:mm)

类别 银层宽度 总宽度 银层错位宽度 Ag、Cu镶嵌宽度 厚度 厚度公差
常规产品 3.0~28.0 17~116 ≤1.0 3.0~28.0 ≥0.04~0.08 ±0.002
>0.08~0.12 ±0.003
>0.12~0.15 ±0.004
>0.15 ±0.005

如客户有特殊要求,供需双方协商。

产品性能

产品名称 测试状态 银带导电度 %IACS 硬度HV 抗拉强度Mpa 断后延伸率 % Ag/Cu界面结合强度
银带面 铜带面
熔断器用Cu/Ag/Cu双侧面复合薄带材 软态 ≥104 ≥35 ≥50 ≥160 ≥8 25mm宽试样拉伸机拉伸至断裂,断裂不在结合处
硬态 ≥104 ≥90 ≥110 ≥280 ≥2
  注:100%IACS其电阻率值为0.0172μ Ω·cm