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产品&解决方案

AgW50/Cu

产品特点:

示意图 AgW50层厚度与Cu层厚度之比
1:AgW50
2:Cu(Cu基)
0.5~1

电接触材料AgW50/Cu的焊接层采用铜或铜基合金;工作层是以钨为骨架的含银烧结材料,具有优良的导热导电 性、极高的耐磨损性和抗电弧侵蚀性;该产品主要用于替代AgW50整体触点材料,节银比例20%~30% 。

触头性能:

工作层硬度(HB) 金相图片
≥115 工作层与焊接层界面分布
工作层组织

应用范围:

主要应用于低压断路器开关领域专供产品。