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第五届电接触材料技术交流会
发布时间:2015-12-17 08:47:58发布者:Admin新闻种类:学术会议

    11月26日至27日,由中国电器工业协会电工合金分会主办、温州宏丰电工合金股份有限公司协办的第五届电接触材料技术交流会在昆明召开。大会伊始,协会秘书长王冲向与会者致辞表示欢迎,表达了加强研究院校与生产企业沟通与合作的愿望。温州宏丰电工合金股份有限公司总工祁更新致辞,表达了电工合金企业与下游企业间的技术交流、共同推动电工材料和电器产品发展的想法。

    在特约报告中,哈尔滨工业大学任万滨教授,桂林金格电工电子材料科技有限公司黄锡文总工,以及温州宏丰电工合金股份有限公司代表张玲洁教授分别就电磁继电器触点粘结与触点回跳关系的研究、高氧化物含量AgSnO2材料和Ag/La-doped SnO2电接触材料研发及产业化应用研究等领域的研究进展做了主题报告。此外,天津大学、西安交通大学等高等院校专家学者也做了相关的主题报告。

    来自高等院校、研究所、电工材料生产企业和开关电器的制造企业的百余位高工、专家、学者参与了此次大会。与会期间,成员之间积极讨论交流,为电工材料的发展翻开了崭新的一页。

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