GeminiSEM 300扫描电子显微镜能同时进行Inlens二次电子成像和背散射电子成像，分辨率可达0.7nm，可实现快速，高质量，无畸变的大范围成像和亚纳米分辨成像。配备100mm²窗口EDS探测器，能够快速完成点、线、面元素的定量测定；EBSD探测器，采集无畸变、百万像素分辨率的花样，用于精细的应变和相分析。

电感耦合等离子体发射光谱仪具备垂直双观测结构（DSOI），提升了灵敏度，同时降低了样品基体效应。优异的ORCA光路结构，可同时读取130-770nm谱线信号，和通常的中阶梯光栅+棱镜交叉色散的光学系统相比，光强度信号提升可高达5倍，紫外/远紫外区的灵敏度提高无与伦比。

SPECTROLAB S 拥有世界上第一个基于CMOS的探测器的记录系统，该系统非常适合于高端金属分析。从微量元素到多基体应用，它提供了极其快速、高度准确、异常灵活的技术选择。

novAA 800F采用集成的8灯座，具有编码灯识别功能，氘空心阴极灯背景校正，经验证的单、双光束模式和发射模式，以及最新的SiOSens半导体固态检测器。 丰富智能的配件，最大程度地提高了检测效率，极佳的安全性和分析程序的用户友好性，适合高效常规分析。

68TM-30型万能材料试验机搭载的30kN和1kN载荷传感器在0.1～100%范围内精度可达0.5级。整个试验系统可以进行集成化数据闭环控制和采集、传感器的自动识别和标定。配备的高精度非接触式视频引伸计AVE2分辨率为0.5微米，有正交极化照明系统和CDAT风扇专利可消除人员、照明、气流对实验结果的影响，得到可重复性高准确的应变测量结果。

VR-5200 3D轮廓仪投射条纹状结构光，通过高精细CMOS传感器使光线成像，测量出各点的高度和位置。配备的低倍镜头使测量区域大至200×100×50 mm，高倍镜头使显示分辨率小至0.1μm，可实现非接触批量化测量产品形状，起伏，粗糙度。

IM-8020采用了双远心镜头,拥有出众的边缘检测能力,可实现一键测量具有不同高度差的样品尺寸，凭借2000 万像素CMOS和边缘检测新算法，检测性能是传统机型的3 倍, 测量区域可达300mm × 200mm，测量速度是传统机型的2 倍. 只需数秒即可测量完最多300 个部位。能快速、正确、简单的测量，大幅度提高测量精度，缩短测量时间和人为误差。

HELOS/BR型激光粒度仪配置了RODOS干法分散系统，能有效的分散粉体，满足特殊粒度检测要求，实现了快速且高重复性的粒度分析。测量范围：0.3~175μm，测量相对精度：＜0.3%。

STA 449 F3具有坚固、灵活、易于操作的特点，非常适合同时测试热效应和质量的变化，综合了高性能热流型DSC和超高灵敏度天平，可以提供极致的称重与测量范围。